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融资4800万 留美博士研发物联网芯片 功耗为市面通用芯片13

2018-07-10 22:38

  “芯片是物联网的砖和瓦,砖和瓦太贵没人用,质量太差也没人用。”肖建宏说道。近两年,无人货架、共享单车获得资本市场的关注,但这还只是物联网应用的冰山一角,而物理网的底层硬件离不开芯片。

  “芯翼”就是这样一家研发物联网应用终端的芯片公司,现阶段主要侧重于窄带蜂窝网(NB-IoT)芯片的研发以及销售。今年4月,该公司回片测试成功,接收机和深度睡眠功耗均是市场上物联网通用芯片的1/3,另外其芯片首次增加射频PA功能。

  当前,肖建宏正在寻求A轮融资,预计金额6000万,资金将用于团队建设和产品研发及量产。此前,该公司已经获得两轮天使轮融资,金额为4800万,投资方分别是中科创星、普渡科技、峰瑞资本和上市公司金卡。

  肖建宏2001年毕业于北京大学,之后赴美留学,6年后获得Texas A&M RFIC博士学位,之后加入Broadcom公司,曾任该公司资深主任科学家。他研究射频收发系统十多年,拥有5项美国专利。

  “物联网的意义不仅仅是通讯手段上实现物物交换,更大的价值是将物联网端测量数据收集起来加以利用,将物理世界数字化。”肖建宏说道。

  他看到物联网应用的发展趋势,芯片是物联网的基础。与美国相比,中国的芯片公司寡头不多,创业公司更有机会。他决定回国创业,于2017年3月在上海张江创立“芯翼”,从事物联网通讯芯片的研发和销售。

  肖建宏觉得,物联网行业存在碎片化的特点,对于创业公司来说有巨大机会。“碎”是指覆盖行业领域多,包括智慧家居、物流、农业、医疗等;“片”是指每一个行业,现在都没有达到手机行业数十亿的商业规模,所以即使国际大公司,也很难有“通吃”市场的机会。

  回国之后,肖建宏选择低功耗广域通讯芯片切入,作为碎片化的物理网底层芯片还是一片蓝海。他认为对于物联网应用而言,低功耗比以往任何时刻都重要。举一个实例:在下水道安装一个计量或者环境监测设备,能够持久地保持正常工作状态,是降低运维成本的关键。

  经过7个月的技术研发,今年1月底,“芯翼”的产品流片,其产品设计图纸交付加工厂;4月回片测试成功,实现PA首次集成,睡眠模式下电流小于1uA;6月底,“芯翼”在2018年MWC上海展会上,正式对外公布芯片样品。

  “芯翼”这款产品有三大特点。第一:支持不同的功耗模式:深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作模式,样机功耗各项关键指标是市面上商用芯片的1/3;第二:集成度高,在业界首次集成射频PA,解决了大功率发射影响芯片其它电路的问题,降低了模块厂商开发的复杂度和时间成本;第三:灵活度高,集成了多种外设接口,以软件无线电方式,可以灵活支持优化有效的物理层收发机算法。

  “芯翼”单片集成CMOS PA的超低功耗NB-LOT芯片,在国际尚属首创,将帮助中国企业更好的应对即将到来的物联网大潮。

  销售渠道上,肖建宏已做好两手准备:一方面,通过传统的模块厂商、代理商和方案厂商销售产品,靠产品的性能优势打开市场;另一方面,依托股东燃气表上市公司金卡资源,帮助他们降低成本以及功耗,提高细分市场占有率。

  肖建宏表示:“目前,公司已与表计、物流、智慧交通、智能路灯等多家行业顶尖企业达成战略合作,已经铺设好销售的渠道。现阶段团队的任务在于芯片软件优化以及推动商用认证。”

  肖建宏坦言:“芯片的发展,第一离不开实际应用场景的落地。第二,离不开长期的积累和决心,无论是对于投资机构还是企业。”谈及企业文化,他对“Just do it”这种工程师文化极为推崇,“但行好事,莫问前程”。

  “芯翼”团队共26人,创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、Max Linear、华为等知名芯片公司,毕业于Texas A&M University、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等海内外知名高校,行业平均工作年限超过10年。

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